據說華為當前有這種想法，自己小規模的搞IDM，自己建立壹整套生產體系來應對當前的芯片困局，但是這種難度是相當大的，未來能實現的可能性相當小。
首先是資金投入問題： 自己建設壹整套的生產線首先就是得投入大量資金。華為每年也就幾百億利潤，以2019年為例是627億凈利潤，折合下近90億美元而言，這筆資金看上去挺多，但如果真要砸到IDM的建設上，就非常杯水車薪了。
芯片制造端各種設備，掌握代工技術，包括芯片設計使用的EDA軟件，這投資沒上千億是搞不定，即便是小規模的IDM也得幾百億的資金，這對華為來說就是壹種負擔了。
華為自身還有其他業務線，尤其是通信領域是自己 的根基，不可能將所有資金都投入到IDM建設上，否則就可能影響自己的主業。但如果沒有大量資金的投入，IDM的建設又將是壹件漫長又遙遙無期的事情，短期也是出來成果的。
其次是人才問題： IDM建設光有錢還不行，還得有人，國內這塊總的人並不算多，有傳言華為正在接觸了解國內這塊的人員儲備情況。
目前我國半導體產業的人員其實還是挺欠缺的，這幾年互聯網高速發展引發了很多人才流向互聯網，導致其他壹些領域的人員流失很嚴重，實體制造業由於薪資相對偏低都引發“勸退”潮流，半導體相關不少人也都跑向了互聯網。
所以，大家別看我國互聯網很發達，但其實這並非好事情，壹是這種發達很虛幻，只是應用層面上的發達，核心技術壹旦被掐斷立馬嗝屁，二是導致了不少其他領域人才的流失，影響長遠發展。
整個行業發展不足的問題： 現有我國整體IDM建設也是很欠缺，很多核心領域技術都沒有或者落後。28nm節點光刻機按規劃是今年下線，如真能實現到量產還得1~2年，而EVU光刻機的研究規劃節點是到2030年；代工技術中芯也只掌握了14nm，真正的7nm制程要等到N+2技術，這至少又得2-3年時間實現。
如果讓華為自己建設IDM，光刻機這塊最多也就等國產28nm節點的設備，不可能自己去研發，目前這設備差不多就是在以舉國之力研發，單靠華為自身的力量是不行的。代工這塊華為倒是可以自己搞，我覺得會比中芯的進展更快。
剩下還有EDA這類芯片設計軟件，這又是另壹個維度的問題了，妳要讓華為這樣壹個硬件為主的廠商建設怕是懸。
Lscssh 科技 官觀點： 綜合來說，華為真要自己建設IDM難度是相當大，本身國內基礎薄弱，再讓華為自己從零開始建設，這困難絕不是我們外人能想象的。當然，現有小道消息也的確傳出華為要自建IDM，至少目前是在了解這塊。我想華為是真有類似的想法，但是否真要建設實施怕是還很難說。
這個願望其實並不美好，華為也不會這樣做。
要說透這個問題，首先基本概念還是要講壹講的。
芯片企業的兩種模式所以，要想IDM，真的沒有那麽容易。 但僅僅因為困難，就讓華為放棄IDM嗎？遠遠不是，再看第二個原因：
砸錢、砸人、砸時間，看運氣，芯片制造就是這麽費費錢。
先說芯片設計，沒個幾億美元打底，咱就別說在設計芯片。拿小米2017年澎湃的例子，澎湃S1的表示並不盡如人意，S2更是至今仍未亮相。碰壁之後，雷布斯感慨道：“ 芯片行業10億起步，10年結果 ”。小米在開發澎湃1芯片時，用的也是高薪挖人，甚至有些技術數據也可以用錢來買，但10億元花出去後，而得到的卻是28納米落後的芯片制程。
這還只是芯片設計行業。而芯片制造行業，更是恐怖。妳看看臺積電每年的研發投入，2019年研發投入30億美元，占當年營收的18%，這僅僅是芯片制造工藝改進上的費用投入。英特爾更是恐怖，達到了134億美元，超過了華為2019年所有研發投入的總和。即便這樣，英特爾也沒能使自己的10nm制程改進到7nm，因為芯片的制造，不光要砸錢，要有高精尖人才，還要消耗時間，最讓人惱火的還要看人品、拼運氣……
簡單的說，芯片制造就是砸錢、砸人、砸時間，看運氣。但這並不是讓華為放棄IDM的根本原因。
前方驚現國家隊，民族芯片產業鏈崛起在即其實我理解題主的意思，真正渴望解決的是美國“卡脖子”的問題，而不是把“建立我國完全自主的芯片產業鏈”這壹重任完全交給華為。事實上，再有幾個華為，它也承擔不起這個重擔。事實上，在芯片產業鏈的建立和完善上，國家早已有了布局：
說到這裏，大家壹定很有興趣看看“02專項”的到底是什麽，擦亮眼睛（看不清自己百度啊^-^）：
有沒有熱淚盈眶的感腳，是不是突然發現，我們的國家，還是很有戰略眼光的，早在十多年前的2006年，就已經為民族芯片產業鏈的構建而精心布局了。
有些人不服氣，專項是建立了，那成果呢？
雖然多數還與全球最先進水平存在壹定的差距，但我們壹直在努力，特別是2018年“中興事件”之後，上至國家、下至產業資本，紛紛清醒的認識到芯片產業鏈自主化已經是大勢所趨，“泊來主義”銷聲匿跡，短短三年時間裏，我國芯片產業相關企業簡直可以說卯足了幹勁，天天新氣象。
大家壹定都註意到了A股市場上剛剛崛起的芯片巨頭：中芯國際。兩個月前，中芯國際的市值還在千億徘徊，而今天，2020年7月16日，中芯國際市值直接突破了6000億。Why?
簡單來說，中芯國際是上面的“02專項”的最終成果（不確切，因為中芯國際目前的產品線，用的是包含美國技術在內的國際技術）。更確切的說法是：中芯國際是國家“02專項”最權威、高效的驗收機構，對中國集成電路產業鏈的閉環完整起著非常重要的戰略作用。“02專項”的任何最新成果，都可以直接或間接的提升中芯國際芯片制造能力，也就意味著我國的芯片制造水平的提升。目前中芯國際與全球最先進的芯片制造廠商臺積電的差距，大致在3-4年的水平。
而中芯國際背後的這條眾多企業、高校構建起來的民族芯片產業鏈，正在為自已、為華為、為祖國、為我們所有人負重前行。在當前這種大環境下，我相信，用不了多久，我國芯片制造定能追上國際最先進水平。
總的來說，華為已經足夠出色了，我們不該把過重的擔子壓在它壹個企業肩上。在芯片領域，應該並且已經有越來越多的民族企業沖向了最前線。加油，中國！加油，中國芯！
壹切沒有不可能的事情，現在 科技 技術那麽發達，搞這類研發的肯定會有考慮到今天的那樣局面。華為有研發能力，再加上國內的 科技 公司很多，如果願意壹起合作***渡難關搞出來不是不可能，只是路會很長。他們那些國家的設備研發不也是白手起家嗎。遇到事情要相信自己才有能力去克服困難。
IDM是指Integrated Device Manufacturing，整合設備生產模式，是芯片領域的壹種設計生產模式，這種模式白話說就是啥都自己做，從芯片設計、制造、封裝到測試，壹家公司覆蓋整個產業鏈的模式。這樣的模式對公司實力的要求非常高，全球也只有有數的幾家公司有這樣的實力，如英特爾、三星，德州儀器等超大型公司。
業內知名人士爆出華為打造IDM模式，正在與華虹半導體和中芯國際合作，隨後華為招聘光刻工藝工程師的消息傳開，再是華為在16年的光刻技術的專利被挖出來，現在，上海微電子又在倒苦水，認為華為最近挖人頻繁，華為搞到了上海幾家半導體設備商的員工通訊錄，除了總經理級別，基本都接到了電話，有些人甚至是直接放下手頭的工作就走了，上海微電的02項目都沒法完成，老總為此還鬧到了工信部。
芯片設計EDA軟件美國三家公司占了大部分份額，ASML公司的光刻機比上海微電子先進了兩代，臺積電已經研發5納米，中芯國際才14納米。這種情況下，華為搞IDM現實嗎？
我的回答是：現實，雖然挑戰性很大，但成功的可能性非常高！
在EDA軟件包領域，不管是和國內華大九天等軟件公司合作還是自己弄，以華為的軟件研發實力，壹年就搞的出來，經過2-3年的應用叠代，軟件將非常成熟。
在光刻機領域，雖然光刻機有40萬零件，但國內技術或工藝精度上還沒突破的零件估計也就幾百個，核心的光學鏡頭、極紫外激光源、雙工件臺，技術攻關可以突破，而且，光刻機的原理早已突破，瓶頸在於零部件的工藝精度，解決工藝問題是華為強項。現在上海微電子已突破了28納米光刻機，華為挖了很多光刻機方面的工程師，即直接可以28納米起步。
1、資金方面：華為有1400億現金儲備，如果這兩年暫不分紅，華為現金儲備可輕易達到2000～3000億，投入1000億，資金方面不是問題。
2、人才方面：華為的軟件實力非常強，材料專家是世界級的，光學領域可以挖德國日本專家，光刻機方面已經挖了上海微電子很多人，加上華為強大的IPD研發流程，所以工藝上快速突破是有可能的。
3、市場方面：根本不用愁。
華為有強大的IPD研發流程，有CMM軟件成熟度評估體系，所以壹旦正式立項，壹年內應該可以開發出28納米光刻機，兩年內可以達到7-14納米，3年內可以達到5納米水平，5年內可以追平ASML，和中芯國際壹起追平臺積電。
壹旦華為在EDA軟件、光刻機、芯片上追平美國、ASML、臺積電，則中國的芯片產業將碾壓美國，中國將從芯片進口國變成出口國，美國的EDA軟件公司走下坡路，高通英特爾會倒閉，臺積電也很快頂不住。。
美國對我國的軟件、芯片封殺徹底失敗，華為IDM對於中國 科技 界的意義就像當年的兩彈壹星。
華為也從此將成為壹個全能型選手：
1、通信設備pk愛立信諾基亞
2、企業業務pk思科
3、手機平板電腦可穿戴設備pk蘋果三星惠普戴爾
4、鴻蒙系統pk谷歌
5、 汽車 自動駕駛系統pk谷歌
6、EDA軟件光刻機芯片pk美國三家EDA軟件公司高通英特爾ASML臺積電
基本上是壹人單挑美國幾大高手。
如果5年後，華為在EDA光刻機芯片上追平了，以後外國就沒什麽能夠封殺華為了，華為在10-20年後，產值將達到5000億美元以上，將超過蘋果豐田三星，成為世界第壹 科技 制造企業。
光刻機成功的可能性有80%以上，華為搞IDM非常正確！非常支持，希望華為成功！