雷軍 曾透露， 小米 公司打算做處理器芯片時，特地向大量的行業人士進行了請教。
很多業內人士告訴 雷軍 ，芯片行業至少需要 10 億人民幣才能起步，並且預計要持續投入 10 億美元，花費 10 年時間才會有相應的結果，僅僅是會有 結果 ，還不壹定產生有效的 成果 。在這個過程中，還面臨諸多未知的風險。
事實上，早在 2014 年， 小米 就和 大唐電信 旗下的 聯芯 科技 進行了技術 合作 。大唐電信將旗下全資子公司 聯芯 科技 有限公司開發並擁有的 LC1860 平臺，以 1.03 億元的價格，許可授權給了北京 松果 電子有限公司。
然後，以 聯芯 科技 的前期研發團隊為基礎班底，融入 小米 公司的部分成員，***同組成了 松果澎湃 芯片的研發團隊。最後，也正是得益於這次與 聯芯 科技 的合作，才讓 小米 在如此快速的時間內，實現了 澎湃S1 芯片的量產。
外界盛傳 小米 松果 澎湃S1 僅是 聯芯 科技 的芯片換了個馬甲，盡管這種說法不是那麽靠譜；但是相對於 小米 公司團隊的新加入， 聯芯 科技 前期進行基礎研發的技術性積累，對最後量產 澎湃S1 芯片來說無疑是貢獻最大的。
——澎湃S1芯片處於什麽水平？
從CPU上看， 小米 松果 澎湃S1 處理器和 華為 海思 麒麟650、 高通 驍龍616 / 625 、 聯發科P10 基本類同 ， 均采用 ARM 的 Cortex A53，同樣都集成 8 個 Cortex A53 CPU 核心，差異性也在於主頻高壹點，或者低壹點。
從制造工藝分析， 小米 松果 澎湃S1 采用的是 28nm HPC+制造工藝；相比之下， 華為 海思麒麟 650 采用的是 臺積電 16nm 制造工藝；高通驍龍 625 采用的則是 三星 14nm 制造工藝。僅從制程比較， 澎湃S1 並無優勢。
?小米松果 澎湃 第二代芯片，如今已經接近兩年沒有任何實質消息。倒是外界盛傳 澎湃S2 芯片流產無數次，由於芯片的質量、性能不達標而造成 小米 公司的巨額 虧損 。所以，很多人都覺得 小米 公司或許會因此而 放棄 研發。
然而， 小米 工程師似乎不那麽認為，並親自回復了 米粉 的疑問，說澎湃第二代芯片還在研發中，並保持著持續的投入。（令人 尷尬 的是， 小米 工程師認為是由於 中國 在自研芯片行業起步 晚 基礎 薄 ，所以需要更多的時間。）
或許， 小米 公司的這位工程師，如果改口說 自家 在芯片行業起步晚基礎薄，也還說得過去。當前， 中國 在半導體研發，尤其是芯片領域的突破，早已是日新月異。比如， 華為 旗下的 海思 半導體公司，尤其是 麒麟980 處理器。
很多時候，並不是我們 科技 人員的技術不 達標 ，而是受限於國外行業巨頭部署了大量 專利 的 阻礙 。同樣的產品，我們完全可以做出來，但是必須繞開那些已經存在的 捆綁 了專利權的技術，新技術的 研發 實際上就是另辟 新路 。
——當前存在著壹些聲音：
“小米買來 聯芯 科技 的成品芯片， 打包 換個標變成 澎湃 芯片，實際上是為小米公司 上市 獲得更高的 估值 ，現在公司上市了，澎湃芯片的 使命 也就完成了”
“小米沒有 專利 壁壘，也沒有 技術 積累。就算突破了技術 阻礙 ，沒有專利壁壘的保護，別說被別的 巨頭 絞殺，就是小米的基石股東 高通 公司也不會放任”
小米 公司與 聯芯 科技 成立 松果 電子，似乎並不單是為研發 澎湃S 系列手機處理器芯片那麽簡單。不僅是移動平臺和PC平臺，都存在著 巨頭 的芯片技術 專利 壁壘。還有非常明顯的壹點就是， 雷軍 的野心根本不是要做什麽手機。
雷軍 成立小米公司，初期以軟件技術起步，攜 高 性價比硬件鋪路，為的是打造完整的 閉環 生態系統。這個生態系統包括了 智慧家庭 、 物聯網 等諸多更高級別的領域。 松果 電子的意義，就變成像 華為 旗下 海思 半導體壹樣的屬性。
盡管 小米 公司旗下的 松果 電子，還不能像 海思 半導體那樣助力 華為 開疆拓土；但是，如果松果電子真的發展起來，非常有利於小米向智慧家庭、物聯網等領域實現更深層次的滲透。而不是像現在這樣，只能依靠別家技術框架。
試想下，就像 小米 行車記錄儀那樣，使用的卻是 華為 公司的芯片和技術標準。
那麽，小米公司拿什麽去 立項 未來？繼續聯合更多子公司，永遠靠貼牌嗎？
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