1.點錫工藝是將PCB的銅表面浸入熔化的焊料中，然後用熱空氣去除焊料的表面工藝。分為無鉛點錫和無鉛點錫兩種方式。現在的點錫工藝多為非點噴，由於會對人體健康和環境造成危害，已逐漸被市場淘汰。點錫工藝相對簡單，因此成本較高。
2.浸錫工藝是用化學方法在PCB的銅表面沈積壹層錫鍍層的表面處理工藝，主要起到抗氧化的作用。需要註意的是，浸錫工藝使用不含鉛的錫液，噴錫工藝使用含有錫鉛的錫合金或其他金屬合金。由於浸錫過程中容易出現銅或錫的金屬間化合物，而銅或錫的金屬間化合物在高溫環境下容易軟焊，所以與噴錫工藝相比，浸錫工藝處理的PCB的使用壽命和儲存市場都比噴錫工藝短。