PCB生產過程大致可以分為以下五個步驟:
印刷電路板
制版是轉移膠片圖案的第二道工序。
PCB制造第三步中第壹步的光學方法基於
PCB制造的第四步是過孔和銅的加工。
PCB生產的第五步是助焊劑和焊料處理
用PCB做膜的第壹步。
最重要的
畫的底層是設計師畫的，PCB廠家，為了保證印刷電路板上的加工質量，這些底圖想查詢壹下，不符合要求，需要重畫。
2.凹版印刷
畫好主板和底層的圖，PCB的布局尺寸要和尺寸壹致。
PCB攝影制版的流程和普通相機差不多，分為:切膜-曝光-顯影-定影-水洗-烘幹-修版。檢查攝影底圖的正確性，尤其是長時間曝光前。
放在底層應該調整的同壹個焦點上，檢查之前雙相版面板應該保持正反兩次攝影焦點；照片底片幹燥後需要潤色。
PCB生產
在第二步驟中，圖案轉移臺上的印刷電路圖案的印刷電路板版本被轉移到覆銅層壓板，並且印刷電路板圖案被轉移。在印刷電路板的許多圖案轉移方法中，通常使用絲網印刷和光化學方法。
1.絲網彩色印刷
絲印類似於油印，即在膠片或薄膜上附著壹層金屬絲網，然後按照技術要求制作出帶有鏤空圖案的印刷電路圖案。絲網印刷是壹種古老的印刷工藝，操作簡單，成本低廉。可通過手動、半自動或全自動絲網印刷機實現。手工絲網印刷是:
1)覆銅板位於底部，材料印刷成固定的框架圖片。
2)用與覆銅層壓板直接接觸接合的橡膠板壓花材料刮擦以形成圖形組合物。
3)，然後烘幹，改版。第三步
基於光學的PCB制造方法
(1)直接攝影法
工藝如下:將顯影後塗有覆銅板膠的固體膜1的修改版曝光。在蝕刻修訂版之前，可以修復毛刺、裂縫、沙眼等。
(2)光敏幹膜法
過程和直接照相法壹樣，只是不用粘合劑，而是用膠片作為感光材料。這種膜由聚酯膜、感光膜和三層材料組成，感光膜組成的聚乙烯膜夾在中間。當保護膜被撕掉後，用塗布機將感光膜的外層貼在覆銅板上。
(3)使用化學蝕刻。
該板不需要化學處理來去除銅箔，留下由焊盤和印刷導體組成的圖案符號。常用的蝕刻液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、氯化鐵等。
第四道工序和PCB過孔產生的銅處理
1.金屬化孔
金屬化孔通過孔壁和孔沈積在銅線或焊盤的兩側，使孔壁原本是非金屬的，也稱為銅沈積。這是雙面和多層印刷電路板中的壹個重要步驟。
實際生產要經過壹系列的程序:鉆厚孔壁用清洗液浸漬活化化學鍍銅層來完成增厚。質量
金屬化孔雙面PCB很重要，壹定要檢查，要求金屬層均勻，全銅連接可靠。在高密度表面上，孔(PTH填充孔)安裝在金屬盲孔中，以減少通孔所占的面積並增加密度。
2.改進了金屬塗覆印刷電路板的印刷電路。
導電性、可焊性、耐磨性和裝飾板延長了PCB的壽命並提高了其電氣可靠性，PCB通常塗有金屬銅箔。常用的塗層材料有金、銀、錫等。第五步
PCB生產助焊劑和焊料處理
PCB表面鍍金屬後，可根據不同需要進行助焊劑或助焊劑處理。助焊劑可以提高可焊性；在高密度鉛錫合金板中，為了保護主板和保證焊接精度，可以在平板上添加阻焊層，使暴露的焊盤等部分位於釬焊層之下。熱固性焊料塗層可分為光固化2種，顏色為深綠色或淺綠色。