小米研發下真“狠”手
手機行業可以說是競爭最慘烈的壹個行業，同行之間的之間既不少真到明搶的白刃戰；更不少背後的真真假假、虛虛實實；
所以為了證明自己，這個行業的頭部企業，都會刻意強調將壹個“真”字；如“真”旗艦、“真”5G、“真”全面屏......
小米雖然憑借互聯網模式異軍突起，三年成為中國第壹全球前三後又迅速折戟，後再次逆勢增長，在最近的壹個季度成為超越蘋果的全球第二。
小米盡管業績“突出”，但這些年，組裝廠、沒有核心技術、不重視研發是標簽沒有少貼；更有甚者惡意攻擊小米是偽（劣）國貨、買辦，漢奸......
其中吐槽最多的就是小米研發投入太少，手機中的核心——操作系統是美國谷歌的，芯片是美國高通的，屏幕、影像是韓國三星的......而常被用來當做參照的華為，不僅僅有海思麒麟芯片、現在還有鴻蒙操作系統，更有能在高端用戶市場將蘋果拉下馬的號召力。
不過，在商言商，給對手定義“莫須有”的標簽，讓對手疲於在“莫須有”輿論旋渦中倍受指責，本來就是壹種不戰而屈人之兵的高明策略，雖然粗暴，但成本不高，簡單有效。
何況，相比友商，壹直自詡互聯網企業的小米，在互聯網陣營中動輒兩位數以上的研發投入來說，小米壹直以3個點的研發投入，確實算是比較低的，盡管這比硬件、傳統家電行業的投入強度要大，但小米如果真要有黑 科技 ，不是要不要提高研發投入，而是必須提高研發投入，
所以，我們看到小米在今年上半年財報數據， 小米2021年Q2研發投入人民幣31億元，同比增長56.5%， 小米在第二季度凈利潤63億，相當於小米用了近壹半的利潤去做研發，從2021年上半年來看，凈利潤123.91億，研發投入61億，也即投入了近50%的利潤做研發，
這還不算雷軍引起 科技 圈震動的股權激勵計劃，如這類文章標題：《 五天斥43億，連發三次員工“紅包”，雷軍：人才是小米新十年騰飛的基石 》
再擴招手機芯片專家
雷軍在其官方微信公眾號發表致股東信中表示：明確了小米在2021年將繼續執行“手機X AIoT”的核心戰略，並加大投入研發力度。（2021年）預計將再增長30%以上，預計超過130億元 。我們將進壹步擴大的我們的研發團隊規模，今年我們將招募超過5000名工程師。
分別投入到十個重點攻關領域。但十大重點領域裏，有5G、6G通信標準技術，但並沒有操作系統技術，手機SOC芯片技術也不在其中，特別是負責小米芯片的松果電子創始合夥人宓曉瓏離職擔任紫光展銳泛連接業務管理部負責人，還有小米芯片和前瞻研究部門總經理白劍也於11月離職加盟了蔚來 汽車 ，小米芯片的兩位核心大將相繼離職，更讓很多人都認為小米澎湃芯片涼了，於是小米不會再投入芯片研發了的輿論又沸騰起來，盡管小米個別渠道或是雷軍本人都說，小米的澎湃芯片仍在繼續，都消失在相比聲勢浩大的小米沒有核心技術的組裝廠輿情中，
不過，小米澎湃芯片在繼續，根據小米官網招聘需求，暨今年3月8日招“ 手機部-硬件研發-SoC技術規劃專家 ”崗位後，在9月 又發布了“SOC軟件解決方案工程師”、“SOC設計工程師”、“SOC methodology工程師”、“SOC系統工程師（SE）”等手機芯片崗位，
芯片研發是個高投入，慢回報、高風險的項目，而特別是手機芯片，更是芯片研發中的技術制高點，
SoC 是集成了多種處理器的 “系統級芯片”，如 高通 給手機廠商提供的就是 SoC。如果說 CPU （中央處理器）是大腦，那麽 SoC 就是包括大腦、心臟、眼睛和手的系統，它集成了 AP（應用芯片，包含 CPU 和 GPU）、BP（基帶芯片）、ISP 等多種芯片。
目前世界上僅有 高通 、聯發科、紫光展銳等少數企業有設計手機 SoC 的能力。
手機廠商中全球也只有三星、蘋果、華為有成功量產、千萬級規模商用的芯片研發設計能力，小米此前雖然也成功量產了壹款“澎湃S1”，但因為本身的技術限制，比於只支持移動網絡，並且發熱控制不好，導致市場反應平淡，
而後來的“澎湃S2”芯片，壹直都是只聽媒體報道，而不見真品，
不過從最新小米的招聘信息來看，手機SOC芯片的研發招聘地是在上海浦東新區，而友商不僅僅有華為，還有芯片研發新貴OPPO研究院，據報道，OPPO 旗下芯片子公司 ZEKU，已經從2020年年底人數壹千人左右，擴張到今天已接近 2000 人，其中員工部分來自華為海思、紫光展銳和壹些臺灣半導體企業。五年以上的芯片工程師年薪在 50 萬左右，也即OPPO的ZEKU主力芯片工程師壹年的基本研發薪酬支出約8億左右。
而在目前華米OV國產手機四強中，只有小米壹家是上市公司，需要定期公布財報，而其它三強無論是虧本投入研發，還是悶聲發大財，都只需要自己心理有數，
相比於華為直接壓強式的投入芯片研發，OPPO采用的是類似小米的經驗，想從ISP芯片（影像）開始，如小米將自研的“澎湃C1”芯片 首發於小米的MIX FOLD折疊屏手機,這個是小米當下最貴的高端量產 折疊屏手機，
而最近傳言OPPO的ISP 芯片也流片成功，可能搭載在 2022 年上半年發布的 Find X5 手機上。因為當下就有很多這樣互懟PK的文章標題《 OPPO首款自研芯片發布，性能吊打小米澎湃C1？ 》
其實相比於SOC芯片，ISP芯片可以說只是系統芯片的壹個組件，所以造了七年芯片的小米在發布時候說做了壹個小芯片，因為無論是小米，還是OPPO，要成功設計SOC芯片，前面還有很多坑要邁過去，也要準備砸很多錢投進去。
手機銷量超蘋果全球第二、消費物聯網生態全球第壹，最年輕的世界500強的小米，要想三年內挑戰三星，成為全球第壹，也必須拿出自己的真“黑 科技 ”。
可喜的是，從華為、到小米、再到VIVO、OPPO，都確實感受到了研發核心技術的迫在眉睫，都投入開始了造芯之旅，
好的開始是成功的壹半
妳更期待誰能成為中國手機芯片的“國產之光”？