芯片是由幾十億甚至幾十億個晶體管組成的集成電路。芯片的生產主要由設計和制造組成，設計部分還包括前端設計和後端設計，分別由不同的公司完成。目前能獨立整合設計和生產的只有英特爾和三星。首先，EDA技術是芯片設計的主要約束，可以通過代碼編譯擺脫人工繪制集成電路圖的束縛，大大降低芯片開發的時間和成本。同時也需要壹個成熟的制造工藝，也就是工藝。工藝越小，晶體管越小，芯片性能越好。目前世界上最先進的工藝是5nm工藝。在這種形勢下，國際上65%以上的芯片掌握在EDA軟件巨頭手中，包括新思科技、肯騰電子和明道國際，這三家公司掌握了中國95%的壟斷市場。華為研發自己的EDA技術和工藝技術，是實現芯片自研自產的第壹步。其次，芯片生產的核心機器是光刻機，這類儀器對精度要求極高。第壹步，要求形成極其精確的覆蓋層，平均厚度要控制在正負2nm以內。最難的是光源。如何找到波長足夠短的光源，實現20nm以內的工藝，還需要進壹步探索。目前市場上主要使用的是7nm EUV技術。同時，光刻機還需要嚴格的真空環境，保證光源不吸收其他物質；極平的反光板要求最低點和最高點的厚度差不能超過壹根頭發絲的厚度。在如此嚴格的要求下，全球能生產光刻機的企業只有十余家。因此，光刻機的生產也成為華為自主研發芯片的壹大難題。綜上所述，解決EDA技術、工藝技術、光刻機生產技術將是華為自主研發芯片的重大突破。