1.實力:廈門同福微電子有限公司成立於2017年7月4日，由廈門半導體投資集團和同福微電子有限公司共同出資* * *。該項目位於廈門市海滄區南海二路，分三期實施。總投資70億元，註冊資本8億元。
2.經營範圍廣:項目技術包括:生產金疙瘩；集成電路的測試；驅動IC的切割；驅動IC的封裝由四部分組成，是壹個工業自動化程度高、技術先進的完整的四級工藝制造商，可提供12英寸晶圓金凸點制造、測試、切割、封裝。