都是電加熱溶解的。至於妳說的火，妳要註意。在焊料旁邊放壹兩個滅火器。焊劑不會著火，除非掉到錫爐下面。
主要看錫和焊接產品的溫度。
有鉛和錫材質:63/37壹般溫度265-275度。當然也有客戶錫料不好，285-320度的也在用。錫溫越高，對產品的損傷還是有的，可以減少浸錫時間！
無鉛錫料:壹般錫和銅的溫度可以在275-285℃，當然要看產品了。熱容量大的產品或用夾具操作的產品可以適當加熱，以滿足焊接要求。主要產品可采用自動埋弧焊機焊接，有條件的可采用自動埋弧焊機焊接。因為普通錫爐的控溫能力和精度都不好，效果不盡如人意，所以焊接設備的關鍵是選擇好的助焊劑，這樣也可以降低焊接溫度！
好的設備可以降低錫的溫度，保證其良好的焊接效果！
1焊接工藝規範的目的:
有效控制焊接過程，做到技術先進、經濟合理、安全適用，確保質量。
2、生產設備、原材料:
焊錫爐、夾鉗、刮刀、插有元件的電路板、助焊劑、錫條、斜口鉗。
3.準備工作
打開焊錫爐，設定溫度為240-265度(冬高夏低)，溫度穩定時(必要時加入適當的錫條)。
4、操作方法:
(1)，用右手夾住電路板，目視檢查各元件是否符合要求，不符合要求的用左手糾正。
(2)用夾子夾住插好的電路板，在銅面上噴壹點助焊劑，用刮刀刮掉錫爐錫面的氧化層。
(3)以15的斜角浸入噴過助焊劑的線路板銅面。當電路板與錫液接觸時，慢慢向前推動電路板，使其與液面垂直。電路板浸0.5mm左右，浸錫時間2-5秒(視元器件引腳粗細而定，引腳越粗時間越長，時間越短)。
(4)浸錫後，以15°的斜角緩慢輕輕提起，保持平穩，不得晃動，以防虛焊、飽滿。
(5)5秒後基本固化時，觀察電路板是否傾斜變形，合格後放入下壹道工序。
(6)使用完操作設備後，關閉電源。
5、手動焊點
以下幾點源於焊接機理，並被實踐經驗證明是普遍適用的。
(1)，掌握加熱時間。
焊接時，可以采用不同的升溫速率，比如焊頭形狀不好，用小烙鐵焊接大焊件時，我們要延長時間，以達到對焊料溫度的要求。
在大多數情況下，延長加熱時間對電子產品的組裝是有害的，因為:
a、焊點的粘結層因長期受熱而超過合適的厚度，導致焊點性能惡化。
b、印制板、塑料等材料受熱過多會變形變質。
c .加熱後元件性能變化甚至失效。
d、焊點表面由於助焊劑揮發，失去保護而氧化。
結論:在保證焊料潤濕焊件的前提下，時間越短越好。
(2)、保持適當的溫度:
如果我們為了縮短加熱時間而使用高溫烙鐵焊接焊點，就會帶來另壹個問題:焊錫絲中的助焊劑沒有足夠的時間。
焊接表面溢出和過早揮發失效；焊料熔化速度快影響助焊劑的作用；因為溫度過高，雖然加熱時間短，但也造成過熱。
結論:要使焊頭保持在合理的溫度範圍內，壹般的經驗是焊頭溫度比焊料的熔化溫度高50℃。
理想狀態是在較低溫度下縮短加熱時間。雖然這是矛盾的，但在實踐中我們可以通過操作得到滿意的解決方案。
(3)用焊頭對焊點施力是有害的。
焊頭主要通過增加接觸面積將熱量傳遞給焊點，用烙鐵對焊點施力是徒勞的。
在許多情況下，它會對焊接部件造成損壞。比如電位器、開關、連接器的焊接點往往固定在塑料元件上，用力的結果容易造成原件失效。