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盲目投資國家造芯芯片作弊

隨著半導體產業受到政府和資本的青睞,壹場“造芯”運動正在中國各省展開。2020年上半年,21個省份的半導體項目超過140個,總投資至少3070億元。2020年8月,有近萬家企業計劃加入芯片行業,江蘇、浙江、陜西、天津、遼寧、重慶、江西半導體企業數量分別增長196.94%、547.37%、618.25%、465.3638+0%、38838家。到2020年9月1,全國累計成立半導體企業7021家,2019年累計成立半導體企業超過10000家。

在全國半導體項目遍地開花的表象下,有以下隱憂。

壹是投資者動機不純,籌碼成為“核心欺詐”。近年來,壹些地方政府利用急於求成的心理,獲得了國有資金的支持。結果錢沒花完,芯片項目卻沒什麽進展,給地方政府造成了巨大損失。在這方面,武漢洪欣和濟南全信是典型代表。武漢洪欣聲稱投資6543.8+028億元,但實際到位資金非常有限。自始至終大股東都缺乏投資的誠意,到今天實收資本還是零。武漢政府投入的真金白銀燒完之後,項目陷入了休克狀態。同樣的技術在濟南泉巖芯中又進行了壹次。2020年2月,晉安春天芯實際出資約51萬元,實際出資仍為地方政府實際控制的國企,與武漢洪欣如出壹轍。

二是誘發官商勾結,帶來腐敗和權力尋租。目前政府對半導體技術的投資不遺余力,大量國有資金湧向半導體行業。很多人通過不正當的方式打通關節,拿到高額的國有資金,揮霍壹空。這方面最典型的例子是懷德半導體。Decoma創始人有著在美國、日本留學工作的背景,在南京、寧波、淮安等地創辦了自己的公司,募集了大量的國有資金。最終,號稱投資30億美元的南京德克瑪於2020年5月申請破產。寧波誠興半導體收到700萬政府資金後,沒有跟進。懷德半導體燒了46億元後,無果而終,地方政府背負巨額債務。在整個過程中,有很多腐敗的問題。

三、引進技術貪洋,伴妻折兵。現在有些官員不善於培育本土企業,卻非常熱衷於招商引資,希望請“外來和尚”念經,仿佛外來和尚說幾句咒語,壹個產業就能憑空轉變。面對壹些跨國公司,瞬間眼花繚亂,不惜重金投入。結果他們不僅沒有引進技術,還陪著老婆和兵。這方面最典型的案例是成都辛格和貴州華信通。2017年,格羅方德與成都市政府投資90億美元建設12英寸晶圓代工廠生產線。然而,巨大的投入並沒有產生太大的效果。成都辛格早已名存實亡,壹直在尋找接盤者,卻沒有人敢做白衣騎士。目前晶圓廠價值100億的設備只能留在那裏積灰。貴州華信通則是另壹個悲劇案例。2016,16年6月,貴州省政府與高通合資成立華信通,總投資185億元。雖然華芯通高調宣傳自主,但實際上這款ARM服務器CPU是高通ARM服務器CPU的馬甲。因為ARM服務器CPU在商用市場上根本沒有市場,而很多曾經押寶ARM的廠商也難以為繼,所以高通決定放棄ARM服務器CPU。高通放棄ARM服務器CPU後,華芯通變得無根無據,自然倒閉。

第四,不顧外部風險盲目投資,損人不利己。隨著新創市場成為熱點,壹些ARM陣營廠商為了進入新創市場,獲得更多的市場份額,不以產品和服務為賣點,而是以政商關系為突破口,將“洋人地基上蓋房子”的技術包裝成自主技術,在全國各地搞圈地運動,向地方政府要政策、要市場,搞單壹來源采購。目前,C公司在全國範圍內建立了16家公司,H公司與北京、天津、福州、廈門、成都、綿陽、重慶、上海、鄭州、許昌、青島、濟南、合肥、Xi安、九江、南京、廣州、深圳、東莞、南寧、太原、杭州、寧波、桐鄉、武漢、武漢合作。因為這些子公司和產業基地大多功能相近,業務重疊,整機制造根本不是什麽高科技,政府機關和單位的市場規模有限,這種規模的生產會帶來嚴重的產能過剩問題。前不久,隨著外部環境的日益嚴峻,H公司已經失去了ARM芯片流片的渠道,全國各地的KP產業基地都面臨著芯荒的窘境,嚴重影響了產能和交付能力。很多地方政府投入巨資的整機廠幾乎處於半休克狀態。原本可以用來彌補芯片制造、設備、原材料等短板的資金浪費在整機廠的生產線上。

芯片行業需要十年的打磨,不是短時間能完成的。

目前國內的“造芯”運動是非理性的,很多從事“造芯”的企業不僅技術積累差,而且存在沒有動力的問題。

從產業發展的角度來看,芯片是高投入、長周期的項目,需要重點開發資源。現在全國各省發展半導體產業,只會分散有限的力量,浪費大量的國有資金和時間。

全球來看,美國半導體企業主要集中在矽谷,日本半導體產業集群位於九州矽島,韓國半導體產業集群位於京畿道和忠清道,中國臺灣省省半導體企業高度集中在新竹科學園區,並沒有出現全國各地遍地開花的局面。

技術發展必須遵循客觀規律,循序漸進。地方政府不要試圖在短時間內用政策和國有資本去吃肥肉,不要試圖在短時間內用行政資源去砸壹個行業。他們投入的資源越多,最終得到的就越多。

目前,高層應該加強半導體行業的整體規劃,以十年的姿態規劃和發展行業。在制定產業政策時,要根據實際情況和現有產業特點進行布局,使設計、制造、設備、原料、包裝等全產業鏈齊頭並進。在國有資金的使用上,要遏制地方政府的非理性投資,嚴格審核支持半導體產業的資金發放。要發揮集中力量辦大事的體制優勢,用資金和時間扶持本土廠商中的“藍籌”和“潛力股”。