據艾奇查詢，和盛經緯前身為SMIC半導體股份有限公司，企業類型為有限責任公司(港澳臺獨資)，非國有企業，民營企業。是中國大陸第壹家致力於12英寸中間凸點和矽片級高級封裝的企業，也是中國大陸第壹家宣布將3DIC多芯片集成封裝作為發展方向的企業。自2016以來，和盛經緯壹直提供與28 nm和14 nm智能手機AP芯片匹配的高密度凸點加工和測試服務。