微電子制造工程是國家教委批準的專業目錄外的特色專業，我校是全國第壹所開設該專業的工科院校。本專業培養具有微電子組裝與封裝自動化系統設計、表面組裝工藝設計、產品設計、系統檢測、設備運行與維護、集成電路原理與制造技術、微電子元件制造設備與技術等基礎理論和技能，能夠在微電子制造相關單位從事科研、開發、生產、教學等工作的高級工程技術人才。20世紀90年代末至本世紀初，隨著國際電子制造業的重心向東南亞、中國沿海和內地轉移，電子制造業逐漸成為中國的支柱產業之壹，對微電子組裝封裝人才的需求迅速增加。國內外許多知名企業和科研機構專門來我校招聘與此相關的本科和碩士畢業生，並給予我們大量的實驗設備和先進的生產線，建立專業實驗室，合作進行科研開發和人才培養，使我校在業內享有很高的聲譽。本專業已畢業多名碩士，擁有微電子表面組裝區級重點實驗室。
主要課程:工程力學、精密機械原理與設計、電子與電工技術、半導體物理、現代控制工程、微電子制造技術與設備、微電子組裝技術、SMT技術與設計、SMT設備原理與應用、計算機數控技術、微電子封裝與封裝測試技術等。
主要專業實驗:表面貼裝焊膏印刷實驗、表面貼裝芯片實驗、芯片互連鍵合實驗、表面貼裝元器件修復實驗、組裝質量檢測與控制實驗、封裝材料性能測試、封裝可靠性測試。