17年8月，站在TCL新動能戰略發布會的領獎臺上，63歲的李東生為中環股份(002129)設定了新的全球目標。SZ)。壹個月前，TCL科技(000100。SZ)，由其掌舵，以1097億元競購中環集團100%股權，將後者核心上市公司之壹中環股份收入囊中。這也意味著TCL科技將成為由國企變為民企的中環股份的第壹大股東。
當天，李東生展示了TCL科技的三大引擎:智能終端、半導體顯示及材料、新能源、半導體。中環股份是其發展新能源和半導體的重要壹環。
初級新能源，初級半導體。李東生將帶領中環股份走向何方？“TCL科技的業務與中環股份的業務高度契合，互補性和協同性比較大。另外，看好企業的管理基礎和實力，尤其是管理團隊。入股中環後，我們將加大資源投入，助力中環發展。”李東生對《第壹財經日報》等媒體表示。
對抗“光伏哥”
為了實現稱霸新能源材料(矽片)的目標，中環股份不得不面對與隆基股份(601012。SH)，第壹家光伏公司。
有意思的是，2020年3月疫情期間，李東生和隆基股份創始人兼總裁李振國還出現在清華大學經濟管理學院中國企業發展與並購重組中心舉辦的洞察講座上，共同探討疫情下全球供應鏈的新變化。當時，TCL科技還沒有浮出中央集團混改的“水面”。在李東生面前，李振國也被尊稱為“東升老大哥”。現在話音壹落，兩人壹轉身，成了“對手”。
其實中環和隆基的對抗由來已久。
中環股份和隆基股份並稱為單晶矽片龍頭。不同的是，隆基股份專註於光伏領域，構建了從矽片、電池組件到光伏電站的垂直壹體化產業鏈。不過，中環股份在光伏領域的垂直整合仍不明顯。目前其矽片業務表現突出，並在不斷增加組件。
光伏矽片方面，中環股份和隆基股份基本占據了全球矽片產能的半壁江山。截至2019年底，隆基股份單晶矽片產能達到42GW，出貨65.48億片；中環股份單晶矽片總產能33GW，銷量51.44億片。近年來，兩家公司正在競相擴大生產:隆基股份計劃到2020年底擁有75 GW的矽片產能，中環股份計劃到2023年擁有85GW的矽片產能。
從2019開始，中環覬覦全球元器件地位的野心逐漸顯現。它參與了對東方環勝(後更名為環勝光伏)的競購，最終持股77%。據《能源》雜誌報道，中環股份的控股子公司環生光伏目前擁有2GW的疊層瓦組件，明年下半年產能將達到15GW，2023年可能擴大到20GW。
然而，PVinfoLink 8月17日發布的2020年上半年全球光伏組件出貨量排名顯示，中環與其他同行公司仍有差距。從排名來看，晶科能源依然排名第壹，隆基股份緊隨其後，天合光能、金高科技等企業緊隨其後，其中晶科能源和龍基股份出貨量均超過7GW。
顯然，在光伏領域，隆基股份目前似乎略勝壹籌，這在經營業績上得到進壹步證明。截至2019年末，隆基營收328.97億元，凈利潤55.57億元。同期，中環股份營收654.38+068.87億元，凈利潤9億元，其中新能源板塊營收654.38+054.39億元，占營收的965.438+0.43%。市值方面，中環股份突破700億元，而隆基股份已經突破2000億元大關。
但在很多人看來，中環股份和隆基股份的區別或差距似乎更多的是制度上的。“從我個人38年的國企半導體行業經歷來看，我深深體會到，體制機制就是引擎。”中環股份總經理沈浩平認為，TCL賦能未來的中環半導體，幫助中環半導體，就是賦能體制和機制。
李東生還表示，“在原有的地方國資體制下，中環股份能與各種所有制競爭保持競爭優勢，是非常難得的。”
雖然和“光伏哥”有差距，但沈浩平對光伏技術等方面充滿信心。2018沈浩平在接受媒體采訪時回憶道，“在光伏領域，從2002年開始就沒有重大的技術，主要圍繞單晶。所有的重大創新都是我們(中央)創造的，沒有壹個不是。”
這種緊張還表現在2020年下半年的光伏漲價潮上。7月以來，光伏上遊價格兇猛，隆基股份被指“吃相難看”。相比之下，中環股份的公開報價比隆基股份低0.22元/張。這被業內解讀為兩家公司的“暗戰”。
半導體“全球趕超”
相比光伏新能源板塊，中環的半導體業務才剛剛迎來黃金發展期。目前中環股份半導體業務占比較低，其半導體晶圓2019(營收1097億元)占比僅為6.5%。
半導體矽片屬於半導體產業鏈的上遊環節，是最關鍵的半導體材料。但在全球競爭布局上，前五大供應商日本信越半導體、日本高盛科技、中國臺灣省環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltron已經占據了全球半導體晶圓市場90%以上的份額。中國大陸的矽片廠商中環股份和上海矽業U(688126CN)雖然排在前面，但市場份額也只是在2%左右徘徊。
在摩爾定律的推動下，世界主流半導體矽片的尺寸已經叠代到8英寸和12英寸。在中國大陸，只有少數企業具備8英寸半導體晶圓的生產能力，12英寸半導體晶圓主要依賴進口。
2017以來，全球半導體迎來新壹輪增長周期和5G/AI/IoT帶動的第三次產業轉移浪潮，我國半導體矽片市場需求進壹步增加。今年，中國大陸矽片制造商開始打破壟斷，逐步建立商業化產品。
當時，中環著力推動半導體矽產品結構的戰略升級。2017 12、與無錫市政府下屬投資平臺、矽片制造設備制造商晶盛機電共同成立中環股份有限公司(以下簡稱“中環領先半導體”)，在無錫成立8英寸、12英寸大矽片項目。
事實上，受益於芯片國產化浪潮，國內市場對大型矽芯片的需求將進壹步增加。從2019到2020年，中環股份也進入了快速擴張期。
2019年6月，中環股份擬發行股票數量不超過5.57億股，募集資金總額不超過50億元，用於8~12英寸半導體晶圓生產線項目及補充流動資金。截至2020年8月12，中環股份已發行認購完畢。
不僅如此，中環股份還有意布局大矽片供應鏈。2020年7月，中環出資2億元參與SMIC發起設立的專項股權基金聚源芯星基金，後者以戰略投資者身份認購SMIC首次公開發行在科技創新板的戰略配售。
資料顯示，目前中環半導體的8寸矽片已經量產，並得到了大量客戶的驗證。12英寸矽片已積極發送，正在穩步導入量產。根據計劃，中環股份的目標是8英寸1.05萬件/月和1.2英寸62萬件/月。
沈浩平公開表示，中環股份希望實現8英寸矽片全球前三，12英寸全球前五的目標。
中環股份的產業戰略規劃是成為全球最全面的半導體材料供應商。沈浩平說，“我們應該既能為麥當勞提供薯片，又能為中餐提供各種食材。”在他看來，這或許是中環走向未來更好的捷徑，或者風險更小的路徑。
這個目標在李東生看來也是現實的。他認為，現階段要“上坡，趕超，擴大產業規模競爭力。”同時，TCL科技將加大資源投入，助力中環發展，總投資超過60億元，包括建立高端半導體產業園。