所以華為的海思可以設計芯片，但是中國大陸的芯片制造目前只能達到12nm(只有28nm可以量產)。目前，只有韓國三星和臺積電能夠生產最高精度的7納米芯片。假設臺積電放棄給華為代工，華為的高端手機就要報廢了，那臺灣省還有牛逼的企業。
目前國內芯片設計企業前十名分別是華為海思、紫光展銳、中興微電子、華大半導體、智芯微電子、丁暉科技、士蘭威、大唐半導體、敦泰科技、中星微電子。
不過，前兩個真的很厲害。華為海思就不說了。大家都知道這件事。先說第二個紫光展銳。紫光展銳目前是三星手機處理器和基帶芯片除自有產品外的最大供應商。妳買的三星低端手機系列的芯片大部分是紫光展銳。2017年，華為海思以361億元的銷售額位居國內芯片設計產值第壹；紫光展銳以11億元排名第二；中興微電子以76億元排名第三。
與面板行業類似，半導體行業的制造是資產和技術密集型行業，設備需求量大，技術含量高，附加值高。單個工廠的投資就在幾百億的量級。資料顯示，壹條最先進的12英寸晶圓生產線需要投資約450億元，而臺積電規劃的3納米工廠投資預計為200億美元。目前，國內芯片制造商的整體實力相對較弱，只有兩家重點上市公司:SMIC和華虹半導體。
2017國內集成計算機制造產值前五名中，只有第二名的SMIC和第五名的華虹是中國自己的企業，第三名的SK海力士也是韓國企業。在芯片制造方面，中國的技術還比較薄弱。
芯片封裝測試是芯片的最後壹個環節。在封測行業，國內廠商如江蘇新潮科技、南通華大微電子、長電科技、華天科技、通富微電子等都是優秀的企業。目前，封裝測試行業是國內半導體產業鏈中最成熟的領域。
國內芯片各方面都有領先的公司，但真正享譽全球，有壹戰實力的華為海思，是芯片設計，最薄弱的環節是芯片制造環節，這是與國際最大的差距。
半導體芯片是壹個需要高投入和規模效應的行業，投資周期長，風險大。從2013開始，政府開始了壹條從芯片研發到制造的半導體產業補庫之路。芯片，專業上也稱為集成電路，被視為國家的工業糧食和所有設備的“心臟”，其重要性不可估量。自2013以來，中國每年進口價值超過2000億美元的芯片，已經超過石油，成為最大的進口產品。2017年達到2500多億美元，國內芯片行業年銷售額5000多億人民幣。
根據《中國制造2025》，2020年中國芯片自給率將達到40%，2025年達到50%。未來10年，中國將是全球半導體產業發展最快的地區。到2030年左右，隨著全球集成電路廠商在中國設廠，中國將大概率成為全球半導體生產和應用中心。
截至2017年底，國家基金會成立三年多，項目總投資1188億元，實際投資818億元，分別占第壹期總規模的86%和61%。第二期計劃募集1500億元至2000年。同時，資本市場也在幫助上市芯片公司的發展。大基金第壹期以集成電路制造為主，具體分布如下:集成電路制造67%，設計17%，封裝測試10%，設備材料6%。目前半導體和元器件行業上市IC設計公司20多家，上市公司70家。
芯片產業鏈主要由設計、制造、封裝測試、上遊材料設備五部分組成。
大基金壹期項目進展
1.設計領域上市公司:趙壹創新、京嘉維、紫光國鑫、京鄭鈞、中科曙光、中盈電子、富漢威、盛邦。
2.制造業上市公司:士蘭威、三安光電、SMIC(港股)。
3.設備領域上市公司:知春科技、北方華創、長川科技、晶盛機電、精密電子。
4.封測領域上市公司:長電科技、通富微電子、方靜科技、華天科技、太極實業。
5.材料領域上市公司:江峰電子、南大光電、江華微、鼎龍股份、景瑞、上海新陽、中環股份。
從行業整體來看，晶圓制造SMIC、華立二期的28nm芯片生產線已經開工建設投產，並將繼續向14nm等先進工藝延伸；晶圓封裝占國內高端先進封裝的30%以上；設備和材料在關鍵領域也取得了壹些突破。
這只是壹個想法和看法。實戰中要結合基本面和技術面來判斷對方，有不完善的地方希望多總結交流。
據半導體行業協會(SIA)統計，2016年，全球半導體行業產值達3389億美元，創歷史新高，同比增長1.1%。據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預測，2017年全球半導體產值將達到3778億美元，較2016年躍升11.5%。國外芯片巨頭紛紛擴大產能，瓜分市場。
在全球市場中，中國對半導體的市場需求最為突出。2014年，中國半導體市場需求全球份額達到56.6%，位居第壹。與此形成鮮明對比的是，全球芯片市場由英特爾、高通和三星等國際巨頭主導。中國企業競爭力不強，產品供需缺口大。CPU和內存芯片幾乎完全依賴進口。存儲芯片已經成為中國半導體行業限制最嚴的基礎產品之壹，因此存儲芯片的國產化也成為中國半導體發展戰略的重要壹步。
在各類集成電路產品中，中國移動通信領域只有海思和展訊能與高通和聯發科的國際標準相媲美。本地集成電路供需缺口很大。
集成電路中，PC、服務器CPU芯片、手機等移動終端中需求最大的存儲芯片幾乎完全依賴進口。根據CCID智庫集成電路研究所的研究報告，CPU和存儲器占中國集成電路進口總量的75%。2013-2016期間，存儲芯片進口額從460億美元增長到680億美元，2017年將突破700億美元。存儲器已經成為中國半導體行業限制最嚴的基礎產品之壹，因此存儲器的國產化也成為中國半導體發展戰略的重要壹步。
該領域可關註的上市公司有全誌科技、紫光國鑫、北控鄭鈞、丁暉科技、趙壹創新、長電科技。
全誌科技的主要產品是智能終端應用處理器和智能電源管理芯片。
紫光國鑫是壹家集成電路設計企業，主要產品包括智能芯片產品、專用集成電路產品和存儲芯片產品。
北京鄭鈞是壹家集成電路設計企業，主營業務為微處理器芯片、智能視頻芯片及整體解決方案的研發和銷售。是智能可穿戴設備產業鏈相關上市公司中唯壹的處理器廠商。
丁暉科技從事智能人機交互的研發，主要為手機、平板電腦等智能終端提供電容屏觸控芯片和指紋識別芯片。
趙壹創新的主要產品分為閃存芯片產品和微控制器產品。
芯片行業主要包括:設計、制造、封裝和測試。
(3)芯片封測:中電廣通、精密電子、華天科技。
國內芯片行業的龍頭公司有:中新賽克、紫光、恒威科技、春中科技、新世界、兄弟科技、新北洋、蘇州科達、何忠思壯、朗科科技等。
看妳想了解哪個市場。ic產業鏈太長，側重點不壹樣。紫光、展訊、華為海思、中興都是巨頭。消費和終端產品的價格決定了公司的利潤率和銷售額。
目前汽車、手機、數碼影像等3c產品都是規模大、利潤高的市場。好在國內集成電路行業壹直在進步，逐漸占領了這些利潤高、數量大的行業。
整個ic行業最難得的就是ip，這是soc廠商需要R&D和購買授權的地方。這部分需要改進和加強。希望寒武紀這樣的公司能走出壹條特色之路。
據說廣州心悅12英寸晶圓在六月投產。