huawei壹些崗位要求
1.結構工程師:從事通訊類產品結構設計、工業設計、電纜包裝、金屬、高分子材料工藝設計相關開發、測試工作。機械電子、材料加工、機械工程、工業設計等相關專業，碩士及以上學歷；
2.互連設計工程師:負責產品的PCB板CAD設計，系統級和單板級信號信號及電源完整性仿真分析與設計；參與板級EMC設計、射頻設計；執行熱設計、可制造性、安規的設計要求電子、通信、自動化、微波和電磁場等相關專業，本科及以上學歷；
3.器件工程師：從事器件工程技術研究，建立產品器件痛點問題的創新解決方案。分析產品需求和行業器件新技術，開展產品器件選型、評估、工程方案、可靠應用、質量保證等開發工作，確保產品可靠性及競爭力實現。電子、計算機、通信、半導體物理與材料、光電、無線與微波、自控、自動化等相關專業，本科及以上學歷；
4.軟件測試工程師：1、負責產品可測試性、可維修性需求分析、歸納，完善設計基線，提升產品的可測性設計能力；2、參與產品開發過程評審，驗證及優化可測性、可維修性需求實現情況； 3、負責產品測試方案的擬制、測試系統的開發及驗證。
5.計算機、電子工程、通信工程等相關專業，本科及以上學歷
這只是華為部分校園招聘崗位，中興和華為差不多，基本上電子類，通信類，計算機類，軟件類居多還有數學，統計等專業的。妳可以去看他們的官網。