如何手工焊接SMT元件？

SMT片式元件的焊接應選用200 ~ 280℃的調溫尖烙鐵。\x0d\貼片電阻、電容的基板多為陶瓷材料，碰撞容易破碎。所以焊接時要掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。溫度控制是指焊接溫度應控制在200 ~ 250℃左右。預熱是指在100℃左右的環境中預熱待焊部件1 ~ 2分鐘，以防止部件因突然熱膨脹而損壞。觸摸是指焊頭在操作時要先加熱印制板的焊點或導電帶，盡量不要接觸元器件。另外，每次焊接時間要控制在3秒左右，焊接後讓電路板在室溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於SMD晶體二極管和三極管的焊接。\x0d\ SMD集成電路管腳多，間距窄，硬度低。如果焊接溫度不合適，容易造成引腳焊料短路、虛焊或印刷電路銅箔與印制板脫離等故障。SMD IC拆卸時，調溫烙鐵的溫度可調節到260℃左右。當焊頭和吸釬裝置吸盡IC引腳的焊錫後，將帶有尖頭的鉗子輕輕插入IC底部。在用烙鐵加熱的同時，用鉗子壹個壹個地輕輕提起IC引腳，使IC引腳逐漸與印制板分離。用鑷子提起集成電路時，壹定要與烙鐵受熱部分同步，防止電路板被沖壞。\x0d\在切換到新的集成電路之前，要將原集成電路留下的焊料全部清除，確保焊盤平整幹凈。然後用細砂紙將待焊接集成電路的引腳清理幹凈，均勻鍍錫，將待焊接集成電路的引腳對準印制板對應的焊點，焊接時將引腳輕輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動， 並另壹只手操作烙鐵蘸取適量焊料將集成電路四角的引腳與電路板焊接固定，然後再次檢查確認集成電路的型號和方向，無誤後正式焊接，並將烙鐵的溫度調整到250℃左右。 壹只手拿著烙鐵加熱集成電路的管腳，另壹只手將焊絲送到加熱管腳進行焊接，直到所有管腳都被加熱焊接完畢。最後仔細檢查並排除引腳短路和虛焊。待焊點自然冷卻後，用刷子蘸無水酒精再次清洗電路板和焊點，以防焊渣。\x0d\檢修模塊電路板前，宜先用刷子蘸無水酒精清洗印制板，去除板上的灰塵、焊渣等雜質，並觀察原電路板是否有虛焊或焊渣短路，以便及早發現故障點，節省檢修時間。