表面貼裝(Surface mount)是壹種電子元器件的貼裝技術,通過焊接將電子元器件附著在電路板表面,通常用於小功率、大功率的電路板。相比傳統的插入式貼片,曲面貼片更小更輕,可以節省空間,提高產品效率。
電子制造業壹直致力於推動技術創新,以提高SMT工藝的生產效率和產品質量。隨著科技的不斷進步,新的貼片技術不斷湧現,如基於激光焊接的貼片技術、基於空氣懸浮技術的高密度貼片技術等。這些技術的出現將為電子制造業帶來更大的發展空間。